资讯动态

联系我们

江苏志文半导体科技有限公司
联系人:冯彬
联系电话:15162025609
联系人:巫春磊  
联系电话:18021320499
联系人:林志文
联系电话:13952788821
联系人:庄孝宗
联系电话:15724812280
传真:0514-87019331
电话:0514-87119331
地址:江苏省扬州市邗江区西湖镇美湖路9号-2

昆山办事处
联系人: 张金辉
联系电话:18915743931
E-mail:  zhangjinhui@www.gotodvd.tw
地址:江苏省昆山市玉山镇萧林西路519号

台湾办事处
电话1:0961-403999
电话2:+86-15869144809
联系人:林志雄
地址:30091新竹市香山区牛埔北路77巷56号
统一编号:42967088
E-mail:   bearkinglin@gmail.com
资讯动态
当前位置:首页 >> 资讯动态 >> 行业新闻
华天:已具备5nm芯片封测能力
2020-08-25 17:59:55
详细内容

近日,华天科技在互动平台表示,公司南京基地已进入正式生产阶段,此外,华天科技还表示,公司为专业集成电路封装测试企业,已具备基于5nm芯片的封测能力。 


据了解,华天科技(南京)集成电路先进封测产业基地项目总占地面积500亩,计划总投资80亿元,预计新建总建筑面积约52万平方米。


项目一期总投资15亿元,占地面积300亩,规划总建筑面积30万平方米,计划引进进口工艺设备1000台。


一期建成达产后,预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量约39.2亿只,可实现销售收入14亿元,带动就业约3000人。


今年7月,华天南京集成电路先进封测产业基地项目在南京浦口经济开发区厂区举行投产仪式。


资料显示,华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。


———— / END / ————

引用自:芯通社

免责声明:源自芯通社。文章内容系作者个人观点,转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知,不代表对该观点赞同或支持,如转载涉及版权等问题,请发送消息至公号后台与我们联系,我们将在第一时间处理,非常感谢。

1587087104343493.jpg

1587087138795108.jpg





上一篇
下一篇
 
在线客服
客服
服务电话
服务电话:
0514-87119331
返回至顶部>>
澳门内部马料免费资料